Jun 17, 2023
Смешение муара
Nature том 620, страницы 756–761 (2023) Цитировать эту статью 7779 Доступов 141 Подробности Altmetric Metrics Сборка Ван-дер-Ваальса позволяет проектировать электронные состояния в двумерных (2D) материалах,
Nature, том 620, страницы 756–761 (2023 г.) Процитировать эту статью
7779 Доступов
141 Альтметрика
Подробности о метриках
Сборка Ван-дер-Ваальса позволяет проектировать электронные состояния в двумерных (2D) материалах, часто путем наложения длинноволнового периодического потенциала на кристаллическую решетку с использованием муаровых сверхрешеток1,2,3,4,5,6,7,8, 9. Этот подход твистроники привел к многочисленным ранее неописанным физическим явлениям, включая сильные корреляции и сверхпроводимость в скрученном двухслойном графене10,11,12, резонансные экситоны, упорядочение заряда и вигнеровскую кристаллизацию в муаровых структурах халькогенидов переходных металлов13,14,15,16,17,18 и спектры бабочки Хофштадтера и квантовые осцилляции Брауна-Зака в графеновых сверхрешетках19,20,21,22. Более того, твистроника использовалась для модификации приповерхностных состояний на границе раздела кристаллов Ван-дер-Ваальса23,24. Здесь мы показываем, что электронные состояния в трехмерных (3D) кристаллах, таких как графит, могут настраиваться с помощью потенциала сверхрешетки, возникающего на границе раздела с другим кристаллом, а именно, кристаллографически ориентированным гексагональным нитридом бора. Такое выравнивание приводит к нескольким переходам Лифшица и осцилляциям Брауна-Зака, возникающим из приповерхностных состояний, тогда как в сильных магнитных полях фрактальные состояния бабочки Хофштадтера проникают глубоко в объем графита. Наша работа показывает способ управления 3D-спектрами с использованием подхода 2D-твистроники.
На поверхности кристалла его периодическая решетка прерывается и возникают поверхностные состояния с экспоненциальным затуханием волновых функций в глубь кристалла25. Например, накопление поверхностного заряда в полупроводниках приводит к появлению отдельных двумерных подзон, которые можно настраивать с помощью электростатического стробирования. Напротив, в металлах высокая плотность носителей заряда затрудняет наблюдение и контроль поверхностных состояний, поскольку объем шунтирует поверхностную проводимость. Между этими двумя крайностями лежат полуметаллы, такие как висмут и графит, которые имеют настраиваемые поверхностные состояния, которые интересны, но остаются недостаточно изученными. Пленки графита представляют интерес, поскольку они демонстрируют как 3D, так и 2D электронные свойства, контролируемые электрическим легированием и внешним магнитным полем B. Примечательно, что графит конечной толщины демонстрирует необычный 2,5-мерный (2,5D) квантовый эффект Холла (КЭХ)26.
В этой статье мы исследуем муаровую инженерию высоконастраиваемых электронных состояний путем выравнивания двух объемных кристаллов: гексагонального графита и гексагонального нитрида бора (hBN). С этой целью мы подготовили гетероструктуры hBN/графит/hBN путем выравнивания тонких пленок графита (толщиной около 5–10 нм) поверх подложки hBN и инкапсулирования стопки другим кристаллом hBN. Если не указано иное, последний, инкапсулирующий hBN, намеренно смещен (подробности см. в разделе «Методы», «Изготовление устройства»). Поскольку постоянные решетки hBN и графита близки, в гетеростопке они образуют муаровую сверхрешетку, периодичность которой определяется несоответствием решетки δ = 1,8% и углом рассогласования θ (рис. 1а). Помимо создания муаровой сверхрешетки, инкапсуляция hBN также сохраняет высокое электронное качество графитовых пленок26,27,28. На рисунках 1a–c показаны схемы и микрофотографии гетероструктур hBN/графит/hBN, изготовленных в устройствах с геометрией Холла и Корбино. В этих устройствах верхний и нижний электростатические затворы использовались для независимого управления плотностью носителей nt и nb на верхней и нижней границах раздела гетероструктуры hBN/графит/hBN. Всего нами было исследовано 11 устройств с графитовыми гетероструктурами (расширенная таблица данных 1).
а. Схема гетероструктурного устройства с графитом (обозначенным Grt), инкапсулированным в hBN, с одним из совмещенных интерфейсов. Здесь несоответствие решеток между графитом и hBN преувеличено для ясности. б,в — Оптические микрофотографии устройств D1 (б) и D3 (в). Масштабная линейка, 10 мкм (б и в). d, Проводимости σxx и σxy как функция плотности носителей, индуцированной нижним затвором, nb, для выровненного устройства D1 и невыровненного устройства D4, измеренные при T = 0,24 К и неквантующем B = 120 мТл. e, линия пересекает расчетное дисперсионное уравнение в плоскости kx–ky SBZ при плотностях носителей (снизу вверх) n (×1012 см–2) = –3,8, –3,6, –2,1, –2,0, 1,9, 2.3, 3.6 и 3.9, сгруппированные парами. Метки A, B, C и D соответствуют областям, выделенным d. Черный пунктирный шестиугольник обозначает границу первой СБЗ, красные кривые обозначают дырку, а синие кривые обозначают разрезы электронной поверхности Ферми. Некоторые линии по углам для ясности продлены до второго SBZ.